01
Gerber · BOM · CPL资料输入
PROJECT CONTROL
从项目输入到受控交付
用四个可核验节点说明项目如何进入工程、制造、检测与交付。02
DFM · 首件 · 试产工程与NPI
03
SPI · AOI · X-Ray过程检测
04
测试 · 组装 · 记录交付边界
CAPABILITY OVERVIEW
电子制造服务
十项独立制造服务可单项选择，也可根据项目资料组合为一站式PCBA、OEM、ODM或EMS合作模式。
01
板级制造
PCB制造协同、元器件采购、SMT贴片、DIP插件与后焊。
02
测试与整机
项目测试与烧录、整机组装、包装与交付。
03
项目合作
支持PCBA、EMS、OEM和ODM，责任边界在评审阶段明确。
FAQ
关于电子制造服务的常见问题
提交项目资料后，工程团队将提供对应的制造、测试与交付方案。
可按项目承接PCB制造协同、元器件采购、SMT贴片、DIP插件、测试、整机组装、包装与交付，也可组合为一站式PCBA或EMS服务。