01
全流程核心生产与检测设备
VERIFIED EVIDENCE
制造能力与项目控制依据
以公开的制造配置和项目控制节点，帮助研发与采购快速判断合作适配度。02
3D SPI锡膏体积与偏移检查
03
AOI/X-Ray可见与隐蔽焊点检查
04
FAI/LCR首件与参数确认
CAPABILITY OVERVIEW
生产设备与检测能力
核心生产与检测设备覆盖锡膏印刷、贴装、回流焊、SPI、AOI、X-Ray、首件检验、电气参数测量和项目功能验证，并根据产品风险配置检测方案。
01
过程检测
3D SPI用于锡膏体积、面积、高度和偏移检查；在线AOI用于批量焊点和元件外观筛查。
02
隐蔽焊点与首件
X-Ray适用于BGA、QFN等隐蔽焊点检查；FAI与LCR用于首件元件与参数确认。
03
功能验证
功能测试项目、治具、程序、判定标准和记录方式根据客户产品定义。
EQUIPMENT MATRIX
核心生产与检测设备
覆盖锡膏印刷、3D SPI、高速贴片、回流焊、AOI、X-Ray、首件检验、电气参数测试与功能验证等关键制造环节。
01
高速贴片机
高速高精度元件贴装
02
全自动锡膏印刷
受控锡膏印刷与工艺基础
03
3D SPI
量化锡膏体积与偏移
04
回流焊
稳定温区与焊接曲线
05
在线 AOI
批量焊点外观筛查
06
X-Ray
BGA / QFN隐蔽焊点检查
07
FAI首件检测
首件元件、焊点与参数确认
08
LCR
阻容感参数测量
09
功能测试
功能验证与结果判定
FAQ
关于生产设备与检测能力的常见问题
提交项目资料后，工程团队将提供对应的制造、测试与交付方案。
不会。是否使用X-Ray取决于器件封装、焊点可见性、产品风险和客户要求。