OEM MANUFACTURING

OEM电子产品代工

根据客户设计资料承接物料、PCBA、测试、整机组装、包装与批量交付。

OEM电子产品代工

PROJECT CONTROL

从项目输入到受控交付

用四个可核验节点说明项目如何进入工程、制造、检测与交付。
01
Gerber · BOM · CPL

资料输入

02
DFM · 首件 · 试产

工程与NPI

03
SPI · AOI · X-Ray

过程检测

04
测试 · 组装 · 记录

交付边界

SERVICE BOUNDARIES

服务边界与交付要点

01

客户设计,冠威尔制造

依据受控设计与工艺资料完成制造导入,并明确来料、代采、测试、包装与交付责任。

02

整机装联与包装

可将PCBA与结构件、线材、辅料及包装要求连接起来,具体能力按产品评审。

03

变更受控

BOM、程序、工艺、测试和包装版本需建立清晰变更记录,避免批次差异。

PROJECT INPUTS

适合的项目与需要提供的资料

适合需要样板、小批或批量电子制造,并希望统一工程、物料、制造、检测和交付责任的项目。

服务范围

具体工序、物料、测试、组装和交付边界在项目评审中确认。

核心设备

根据项目选用印刷、3D SPI、贴片、回流、AOI、X-Ray、FAI、LCR及功能测试。

品质控制

来料、首件、过程、成品与出货检查,配合项目检测和追溯要求。

客户资料

Gerber、BOM、CPL / PnP、数量、测试、烧录、包装与期望交期。

有项目正在评估?

上传资料,获得更准确的制造与交付评审。

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FAQ

关于OEM电子产品代工的常见问题

提交项目资料后,工程团队将提供对应的制造、测试与交付方案。

可以。涉及客户设计资料、BOM、样机和测试方案时,可根据双方要求确认保密边界。

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