01
DFM / DFMEA评审工程与风险
MANUFACTURING PATH
围绕产品风险配置制造路径
不套用固定承诺，按产品资料、目标市场与质量要求确认工程和检测方案。02
NPI与首件确认导入验证
03
SPI · AOI · X-Ray过程检测
04
版本与质量追溯批次记录
01
典型产品形态
围绕智能家居常见终端与控制模块，支持不同板型、器件密度和装联方式。
- 智能网关
- 墙壁控制面板
- 智能照明
- 门控与语音遥控
02
项目风险重点
围绕器件、功率、通信、结构和使用环境识别制造风险，并把验证方式与交付要求纳入项目评审。
- 无线模块与天线净空
- 电源与强弱电隔离
- 按键、显示与传感器测试
- 整机装联一致性
03
制造与测试协同
根据项目需要组合3D SPI、在线AOI、X-Ray、FAI / LCR及功能测试，并在NPI阶段确认工艺与检验标准。
FAQ
关于智能家居PCBA制造解决方案的常见问题
提交项目资料后，工程团队将提供对应的制造、测试与交付方案。
不一定。可从Gerber、BOM、原理图、样机或需求说明开始，资料边界在评审阶段确认。